Adhesivo epoxi estructural de alto módulo, sin deslizamiento y de larga duración de la mezcla
Planibond Hi-Mod Gel LPL es un adhesivo estructural epoxi de alto módulo, de dos partes y alta resistencia, tolerante a la humedad y de cero emisiones COV, que no se desliza, diseñado para una amplia variedad de aplicaciones de unión y reparación, mientras provee una larga duración de la mezcla y del tiempo de instalación.
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Ficha técnica
