Adhésif époxyde structural sans affaissement et à module élevé
Planibond Hi-Mod Gel est un adhésif époxyde structural à deux composants, sans affaissement, exempt de COV, tolérant à l’humidité, à module élevé et de haute résistance, conçu pour une grande variété d’applications d’encollage et de réparation.
- Proportion de mélange de 1:1
- Produit à 100 % de solides et sans solvant qui ne contient aucun COV
- Sans affaissement, à module élevé et de haute résistance
- Tolérant à l’humidité
- Peut être utilisé comme scellant de sécurité à l’épreuve de l’effraction
- Peut être mélangé avec des sables calibrés
- Durcit en une couleur gris pâle semblable à celle du béton