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Planibond Hi-Mod Gel

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Planibond Hi-Mod Gel

Adhésif époxyde structural sans affaissement et à module élevé

Planibond Hi-Mod Gel est un adhésif époxyde structural à deux composants, sans affaissement, exempt de COV, tolérant à l’humidité, à module élevé et de haute résistance, conçu pour une grande variété d’applications d’encollage et de réparation.

Proportion de mélange de 1:1
Produit à 100 % de solides et sans solvant qui ne contient aucun COV
Sans affaissement, à module élevé et de haute résistance
Tolérant à l’humidité
Peut être utilisé comme scellant de sécurité à l’épreuve de l’effraction
Peut être mélangé avec des sables calibrés
Durcit en une couleur gris pâle semblable à celle du béton

Documentation connexe

Fiche technique

Fiche de données de sécurité

Produits connexes

Planibond Hi-Mod Gel fait partie des gammes :

Systèmes de réfection du béton - Agents d’encollage et adhésifs époxydes

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