Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Categorie: OPENBARE GEBOUWEN/PLAATSEN

Projectgegevens

Project Midfield Concourse
Plaats Hong Kong
Omgeving luchthaven
Projectomschrijving supply of products for installation of resin bonded tiles
Start- en einddatum 2015
Toepassing Vloeren
Opdrachtgever Hong Kong Airport Authority
Aannemer Gammon Construction Ltd.
MAPEI distributeur Mapei China Ltd.
Link naar detailpagina http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Gebruikte producten

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Snelhechtende en snelhydraterende tweecomponenten cementlijm met hoge…
PLANICRETE
PLANICRETE
TOEPASSINGEN Als hulpstof ter verbetering van de mechanische- en…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS is een hoogwaardige, snelhardende en sneldrogende…

In contact blijven

Abonneer je op onze nieuwsbrief om nieuws over Mapei te ontvangen