Project Hong Kong International Airport,

Hong Kong International Airport

HONG KONG

N° réf.: 852259

Catégorie: BATIMENTS/LIEUX PUBLICS

Réalisation


Chantier	Midfield Concourse
Localisation	HONG KONG
Sous-catégorie	AÉROPORT
Demande	supply of products for installation of resin bonded tiles
Date de début et de fin	2015
Type de demande	Sols
Titulaire	Hong Kong Airport Authority
Entreprise de sous-traitance	Gammon Construction Ltd.
Distributeur MAPEI	Mapei China Ltd.
Lien vers la page de détails	http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/